近5日(ri)资金流向一览见下表：
通富微电(dian)6月8日融券信息(xi)显示，融资方面，当(dang)日融资买入4869.18万元，融(rong)资偿还1亿元，融资净买(mai)额-5165.05万元。融券方(fang)面，融券卖出30.45万股，融券偿还66.78万股，融券(quan)余量366.12万股，融券余额8834.46万元。融资融券余额7.42亿元。近(jin)5日融资融券数据一览见下表：
通富微电（002156）主营业务为集成电路封(feng)装测试。通富微电2022年(nian)第四季度财报显示，公司主(zhu)营收入61.09亿(yi)元，同比32.57%；归母净利润2524.73万(wan)元，同比-90.04%；扣非净利(li)润-3502.73万元，同比-121.38%。
在所属信号处理芯片概念(nian)2023年第一季度(du)营业总收入同比增长中，通富微(wei)电位于10%-20%之间；润欣(xin)科技、富瀚微、电科(ke)芯片等5家均不(bu)足10%。
数据仅供参考，不(bu)构成投资建议，据此操(cao)作，风险自担，股市(shi)有风险，投资需谨慎。
