6月12日(ri)早盘消息，沪硅产业7日内股价(jia)下跌3.67%，最新涨2.26%，报21.230元，换手率1.37%。
资金流向数据方面，6月(yue)9日主力资金净流流出8846.28万元，超大单资金净(jing)流出71.06万元，大单资金净流出8775.21万元，散户资金净(jing)流入5699.86万元。
近5日资金流向(xiang)一览见下表：
沪(hu)硅产业6月9日融(rong)券信息显示，融资方面，当日融资买(mai)入1339.58万元，融资(zi)偿还4232.91万元，融资净(jing)买额-2893.33万元(yuan)。融券方面，融券卖(mai)出19.07万股，融券偿(chang)还33.48万股，融券余量2378.5万股，融券余额5.05亿元。融资融券余额12.32亿元(yuan)。近5日融资融券数据一览(lan)见下表：
沪硅产(chan)业（688126）主营业(ye)务为半导体硅片的研发、生产和销售(shou)。沪硅产业(688126)披露2023年第一季度报告，报告期实现营收(shou)8.03亿元，同比2.1%;归母净利润1.05亿元，同比791.55%；扣非净利润731.24万元，同比322.9%。
在所属硅晶片概念2023年第一季度营业总收入同比增长(chang)中，TCL中环是超过30%以(yi)上的企业；沪硅产业位于20%-30%之间；天富(fu)能源位于10%-20%之间；中晶科技、赛微电(dian)子、露笑科技等3家均不(bu)足10%。
数据仅参考(kao)，不构成投资建议，据此操作，风(feng)险自担。
