6月12日(ri)早盘消息,沪硅产业7日内股价(jia)下跌3.67%,最新涨2.26%,报21.230元,换手率1.37%。
资金流向数据方面,6月(yue)9日主力资金净流流出8846.28万元,超大单资金净(jing)流出71.06万元,大单资金净流出8775.21万元,散户资金净(jing)流入5699.86万元。
近5日资金流向(xiang)一览见下表:
沪(hu)硅产业6月9日融(rong)券信息显示,融资方面,当日融资买(mai)入1339.58万元,融资(zi)偿还4232.91万元,融资净(jing)买额-2893.33万元(yuan)。融券方面,融券卖(mai)出19.07万股,融券偿(chang)还33.48万股,融券余量2378.5万股,融券余额5.05亿元。融资融券余额12.32亿元(yuan)。近5日融资融券数据一览(lan)见下表:
沪硅产(chan)业(688126)主营业(ye)务为半导体硅片的研发、生产和销售(shou)。沪硅产业(688126)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收(shou)8.03亿元,同比2.1%;归母净利润1.05亿元,同比791.55%;扣非净利润731.24万元,同比322.9%。
在所属硅晶片概念2023年第一季度营业总收入同比增长(chang)中,TCL中环是超过30%以(yi)上的企业;沪硅产业位于20%-30%之间;天富(fu)能源位于10%-20%之间;中晶科技、赛微电(dian)子、露笑科技等3家均不(bu)足10%。
数据仅参考(kao),不构成投资建议,据此操作,风(feng)险自担。