功率半导体器件龙头有哪些？功率半导体器件龙头有：
台基股份300046：功率半导体器件龙头
台基股份近7个(ge)交易日，期间整体下(xia)跌2.68%，最高价为17.6元，最低价为18.09元，总成(cheng)交量3477.68万手。2023年来上涨11.93%。
公司拥有完整的大功率半(ban)导体器件生产线(xian)，具有年产功率半导体器件200万只以上的(de)能力，是国内大功率半导体(ti)器件主要的提供者之一(yi)，主要产品为大功率晶闸管、整流(liu)管、IGBT、电力半导体模块等功率半导(dao)体器件。公司主导产品在国内连续(xu)保持年销售量第(di)一位，年销售收入前三位，其中在感应(ying)加热应用领域的市场占有率一(yi)直保持全国第一。
捷捷微电300623：功率半导体器(qi)件龙头
在近7个(ge)交易日中，捷捷微电有3天下跌，期(qi)间整体下跌6.31%，最高价为19.85元(yuan)，最低价为18.92元。和7个交易日前相比，捷捷微电的市值下跌(die)了8.47亿元。
扬杰科技300373：公司专业致力于功(gong)率半导体芯片及器件制造、集成电路(lu)封装测试等高端领域的产业(ye)发展，是国内少数生产(chan)、制造二极管、整流桥、分立器(qi)件芯片的规模企(qi)业之一，主营产(chan)品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整(zheng)流桥、大功率模块、小信号二三(san)极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电(dian)子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多(duo)领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟(ni)定增募集不超过15亿元用(yong)于智能终端用超薄微功率半导体芯(xin)片封测项目和补(bu)充流动资金。功(gong)率半导体芯片封(feng)测项目总投资13.8亿元，项目(mu)将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管(guan)封装等封装技术，投产后将(jiang)新增智能终端用超薄微功率半(ban)导体器件2000KK/月的生(sheng)产能力，产品可广泛应用于智能手机(ji)及穿戴设备等智能终端领域以及(ji)5G通信、微波通信领域。
华微电子600360：华微电子IGBT、TrenchMOS产品核心技术能(neng)够达到国际水平，目前公(gong)司已掌握众多高(gao)端功率半导体器(qi)件的核心设计技术、终端设(she)计、工艺控制技术等。
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