6月14日消息，全志科技5日内股价jia上涨2.14%，最新报30.500元，成交量194.31万手，总市值为wei192.71亿元。
6月13日ri该股主力净流入9676.1万元，超大单净流入3881.92万元，大单dan净流入5794.18万元，中单净流出489.27万元，散户净流出9186.84万元。
近jin5日资金流向一yi览见下表：
全志科技6月12日融券信息显示，融资方面，当日融资买入7309.22万元，融rong资偿还7404.91万元，融资净买额-95.68万元yuan。融券方面，融券卖出25.96万wan股，融券偿还29.75万股，融券余yu量173.88万股，融券quan余额5112.17万元。融资融券余yu额8.56亿元。近5日ri融资融券数据一览见下表：
全志科技（300458）主营业务为wei智能应用处理器SoC和智能neng模拟芯片设计。全志科技ji(300458)披露2023年第一季度报告，报告期实现xian营收2.39亿元，同比-42.62%;归母mu净利润-4146.21万元，同比-153.97%；扣kou非净利润-5840.76万元，同比-175.49%。
在zai所属无线通信模组概念nian2023年第一季度营业总收入同tong比增长中，广和通是超过30%以上的企业；神州泰岳位wei于10%-20%之zhi间；移远通信、*ST日海、全志科技ji、美格智能等4家均jun不足10%。
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