封装上市企业龙头有：
长电科技：封装龙头，近jin3日股价下跌0.4%，2023年股价上涨27.78%。
长电科技（600584）涨0.71%，报32.430元，成交额e10亿元，换手率1.73%，振幅涨0.71%。
根据研究机构YoleDéveloppement报告gao，在先进封装晶圆份额方面，以全球市场份额e排名，英特尔12.4%、矽xi品11.6%、长电科ke技7.8%位列第三。
深科技：在近7个ge交易日中，深科技有4天上涨，期间jian整体上涨5.23%，最高价jia为22.8元，最低价为20.06元。和7个交易日前相比bi，深科技的市值上涨了17.63亿元。
方大集团：近jin7日方大集团股价上涨0.84%，2023年股价下跌-1.05%，最高价为4.8元，市值zhi为51.01亿元。
厦门信xin达：近7日厦门信达股价上shang涨2.72%，2023年nian股价上涨6.19%，最高价为wei7.15元，市值zhi为37.4亿元。
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