请收藏！2023年先进封装概念股名单全梳理（6月29日）
2023年先进封装概念股有：
1、深科达：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。
回顾近30个交易日，深科达股价上涨32.48%，最高价为29.38元，当前市值为23.73亿元。
2、苏州固锝：2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。
回顾近30个交易日，苏州固锝股价上涨16.27%，最高价为15.6元，当前市值为119.16亿元。
3、芯碁微装：公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。
在近30个交易日中，芯碁微装有17天上涨，期间整体上涨15.32%，最高价为82.99元，最低价为66.66元。和30个交易日前相比，芯碁微装的市值上涨了15.17亿元，上涨了15.32%。
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