为您介jie绍！封装材料龙头上市公司有哪些xie？（2023/7/14）
2023年封装材料概gai念股有：
飞凯材料：7月13日开盘消息，飞凯材料最新报18.810元，成交jiao量4011.94万手，总市值为99.44亿元。
芯片pian封装材料龙头。
康强电子：7月13日消xiao息，康强电子5日内股价上涨3.25%，该股最新报13.520元涨4.56%，成交3.25亿元，换手率6.46%。
目前蚀刻ke引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主zhu营业务：制造和销售半导体封装zhuang材料引线框架和he键合金丝。
上海新阳：7月13日ri消息，上海新阳今年来lai涨幅上涨26.32%，最新报38.750元，涨2.7%，成cheng交额1.29亿元。
本文选取数据仅作为参考kao，并不能全面、准确地di反映任何一家企业的未来，并不构成cheng投资建议，据此操作zuo，风险自担。
