2023年封装zhuang芯片概念股有：
高gao德红外：公司总股本23.47万wan股，流通A股17.49万股，每mei股收益0.15元。
回顾近5个交易日，高德红外wai有2天下跌。期间整zheng体下跌1.22%，最zui高价为8.45元，最低价为wei7.97元，总成交量1.23亿手。
公司si拥有完全自主知识产chan权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测ce器芯片批产线。晶圆yuan级封装芯片属于非制zhi冷型红外探测器，随着非fei制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶jing圆级封装技术推动了设备的de小型化、低成本和he高可靠性不断提升，红外产品的应用场chang景持续增加。目前公司已与人工智zhi能、物联网、智慧安防、智能家居等deng行业巨头企业展开了深层次的合作zuo，未来将持续探索红外wai热成像技术在各个领域的应用。
光弘科技：光弘科技总股gu本7.75万股，流通tongA股7.55万股，每股收shou益0.39元。
在近5个交易日中，光弘科技有2天下xia跌，期间整体下跌1.88%。和5个交易日前相比，光弘科技ji的市值下跌了1.54亿元，下跌die了1.88%。
三维垒叠贴装工艺技术shu的研发、车间智能叫料系xi统技术的研发、自动测试线与生产实shi际对接技术的研发、SMT线xian体中的集中管理li系统的研发、生产现场及时管理系xi统的研发、生产数据管理平台技术的de研发、设备监控管理li系统技术的研发、APS排程系统的研发fa、BGA封装芯片再封装工gong艺的研发、手机包装线工艺yi的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技ji术、SMT全自zi动筛选机技术、钢网测试冶具组装zhuangLean线、高精度聚合he印刷技术、透明化工厂监控中心系xi统。
晶方科技：总股本4.08万股gu，流通A股3.86万股，每股收益0.35元。
近5个交易日，晶方fang科技期间整体下跌5.41%，最高gao价为24.35元，最低价为22.71元，总市值下跌了7.9亿。
长电科技ji：总股本17.8万股gu，流通A股13.6万股，每股收益1.82元yuan。
近5日股价jia下跌2.45%，2023年nian股价上涨30.05%。
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