8月30日消息，苏州固gu锝截至15时收盘，该股涨zhang1.88%，报11.950元；5日内股价上涨3.01%，市值为96.54亿元。
8月30日消息xi，苏州固锝资金净流liu出1487.82万元，超chao大单资金净流出chu185.82万wan元，换手率3.52%，成交金额3.37亿元。
近5日资zi金流向一览见下表：
8月28日苏州固锝融rong券信息显示，融资方面，当日融资买mai入1260.82万元，融资偿还905.77万元，融资净买额355.05万元。融券方面，融券卖出9.59万股，融券偿还9.35万股，融券余量110.96万股，融券余额1242.8万元。融资融券余额e5.94亿元。近5日融资zi融券数据一览见下xia表：
苏州固锝de（002079）主营业务为半导dao体整流器件芯片pian、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝de2023年第二季ji度显示，公司主营收入9.82亿元，同比12.47%；归母净利润3259.16万元，同比-60.11%；扣kou非净利润4038.69万元yuan，同比-47.83%。
在所属晶圆代工概念2023年第二er季度营业总收入同比增长中，韦尔股份、美迪di凯、利扬芯片等9家均不足10%。
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