半导体硅片上市公司龙头有哪些？
TCL中环002129：半导体硅片龙头
公司在ROE方面，从2019年到2022年，分别为6.58%、7.55%、17.97%、19.74%。2019年1月7日公告，公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557，031，294股，拟募集资金总额不超过500，000.00万元，扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。
回顾近30个交易日，TCL中环股价下跌9.97%，总市值上涨了40.89亿，当前市值为1042.2亿元。2023年股价下跌-9.97%。
沪硅产业688126：半导体硅片龙头
在ROE方面，从2019年到2022年，分别为-2.06%、1.14%、1.47%、2.29%。
回顾近30个交易日，沪硅产业股价下跌0.78%，总市值上涨了31.59亿，当前市值为566.19亿元。2023年股价下跌-0.78%。
立昂微605358：半导体硅片龙头
在ROE方面，立昂微从2019年到2022年，分别为8.77%、12.28%、20.09%、8.91%。
回顾近30个交易日，立昂微股价下跌11.51%，总市值上涨了7.92亿，当前市值为221.06亿元。2023年股价下跌-11.51%。
半导体硅片相关上市公司其他的还有：
众合科技000925：在近3个交易日中，众合科技有1天下跌，期间整体下跌1.08%，最高价为7.53元，最低价为7.36元。和3个交易日前相比，众合科技的市值下跌了4450.62万元。
兴森科技002436：兴森科技近3日股价有2天上涨，上涨0.08%，2023年股价下跌-4.2%，市值为205.28亿元。
宇晶股份002943：近3日股价下跌0.76%，2023年股价下跌-5.52%。
中晶科技003026：回顾近3个交易日，中晶科技有2天上涨，期间整体上涨0.99%，最高价为35元，最低价为39.29元，总市值上涨了3622.81万元，上涨了0.99%。
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