9月4日盘后数据显示，晶圆测试概念报涨，利扬yang芯片（23.34，1.44，6.58%）领涨zhang，同兴达(15.8，0.39，2.53%)、韦尔股份fen(92.28，1.91，2.11%)、苏奥传感(5.89，0.02，0.34%)等跟涨。
相关晶圆测试shi概念股有：
利扬芯片：公司是国内nei知名的独立第三方集成cheng电路测试服务商，主营业ye务包括集成电路测试方fang案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测ce试服务以及与集成电路测试shi相关的配套服务。公司为汇顶科ke技、全志科技、国guo民技术、东软载波、博通集成、锐能neng微、比特微、西南集成cheng、中兴微、智芯微wei、紫光同芯、集创北bei方、博雅科技、华大da半导体、高云半导体等众zhong多行业内知名的芯片设计企业提供gong测试服务，公司经过多年的de发展，已成为国内最大da的独立第三方集成电dian路测试基地之一。自公gong司成立以来，先后被评为民营科技ji型企业、国家级高新技术企业、中国guoIC风云榜2019年度新锐rui公司等。
同兴达：子公司昆山同tong兴达与昆山日月光正式签署封装及测ce试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块kuai）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线xian所在地，产能配置20000片/月。
韦尔股份fen：拟对募投项目之一“晶圆测试shi及晶圆重构生产线项目（二er期）”投资计划进行调整，其qi余募集资金投资项目保持chi不变。
苏奥传感：公gong司在MEMS压力传感器研究jiu上，通过与龙微科技合作，拥有了自zi主的研发MEMS汽车芯片的de能力，获得了MEMS压力传感gan器的芯片结构设she计，芯片版图设计，芯片流片工艺yi，芯片晶圆测试等dengMEMS压力感应芯片的正向开发fa和测试能力。
伟测科技：公司是shi国内知名的第三san方集成电路测试服务企业，主营ying业务包括晶圆测试shi、芯片成品测试以及与集成电路测试shi相关的配套服务。
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