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华工科技:华工科技从cong近三年净利润复合he增长来看,近三年净利li润复合增长为28.29%,最高为2022年的9.06亿元。
子公司si华工正源的首席xi科学家王肇中教授正在研制的量子点激ji光器正是服务于国家的量子通信系统tong,属于量子通信中所需要的量子点激ji光器。能在高速光通信xin、量子通信、图像显示、导航、高功率lu激光武器等领域发挥巨大的应用。
近jin30日股价下跌11.06%,2023年股价下跌-11.06%。
韦尔股份:从近三年净利润复fu合增长来看,近三年净利润复合增长chang为-39.51%,最高为2021年的44.76亿元。
公司是全球知名的提供先xian进数字成像解决方案的芯片pian设计公司,主营业ye务为半导体产品设计和分销,产品广泛应用于消费电子和工业应用yong领域。2019年8月,公司si完成收购北京豪威及思比科的重zhong大资产重组事项。公司半导体产品pin设计业务包括图像xiang传感器和其他半ban导体器件,图像传chuan感器产品主要由豪威科技和思比科运营ying,其中最主要的产chan品为CMOS图像传感器芯xin片,型号覆盖8万像素至6,400万wan像素等各种规格,此外,图像传感器产品还hai包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显xian示芯片(LCOS)、微wei型影像模组封装(CameraCubeChip)、特定用途集成电路产chan品(ASIC)。公司其他半导dao体器件产品主要包括分立器件(包括TVS、MOSFET、肖特基二er极管等)、电源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等)、射频器件及IC、卫星直播芯片pian、MEMS麦克风传感器等产品pin线,同时公司还从事被动dong件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件jian和IC等半导体产品的分销业务,已yi经与国内知名手机品牌供应链进行xing合作。公司于2020年6月19日ri晚公告,拟公开发行可转债募资zi不超30亿元,用于晶圆yuan测试及晶圆重构生产线项目mu(二期)、CMOS图像xiang传感器产品升级和补充流动资zi金。晶圆测试及晶圆重构生产chan线项目(二期)总投资18.4亿元,将投入豪威半导体,项目主要针对高像素图像显示芯xin片的12寸晶圆测ce试及重构封装。
近30日股gu价下跌4.99%,2023年股价下跌-4.99%。
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