北京时间9月21日，晶方科技开盘报价21.85元，收盘于22.360元，相比上一个交易日的收盘涨2.52%报21.81元。当日最高价22.77元，最低达21.68元，成交量5389.76万手，总市值145.92亿元。
资金流向数据方面，9月21日主力资金净流流入4682.33万元，超大单资金净流入2767.4万元，大单资金净流入1914.93万元，散户资金净流出3860.11万元。
近5日资金流向一览见下表：
晶方科技9月19日融券信息显示，融资方面，当日融资买入1.09亿元，融资偿还1.26亿元，融资净买额-1640.03万元。融券方面，融券卖出21.18万股，融券偿还61.05万股，融券余量398.32万股，融券余额9065.82万元。融资融券余额9.82亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
晶方科技（603005）主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2023年第二季度财报显示，公司主营收入2.59亿元，同比-17.98%；归母净利润4804.47万元，同比-51.51%；扣非净利润3881.82万元，同比-55.65%。
在所属5G芯片概念2023年第二季度营业总收入同比增长中，紫光国微、和而泰、旋极信息等3家位于20%-30%之间；博威合金、吉视传媒、西部材料、亚光科技等4家位于10%-20%之间；有研新材、亨通光电、烽火通信等27家均不足10%。
本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。
