晶方科技（603005）10日内股价下xia跌0.31%，最新报bao22.170元/股，涨0.76%，今年来涨幅上涨8.81%。
9月21日消息，晶方科技资金jin净流入4682.33万元，超大单资金净流入ru2767.4万元，换手率2.03%，成交金额e2.96亿元。
近5日ri资金流向一览见jian下表：
晶方科技9月20日融券信息显示，融rong资方面，当日融资买入7909.63万元，融资zi偿还1.01亿元，融资净买额-2156.73万元。融券方面，融券卖出28.39万股，融券偿还24.87万股，融rong券余量401.84万股，融券quan余额8764.23万元。融资zi融券余额9.57亿元。近5日融资融券数据一yi览见下表：
晶方科技（603005）主营业务为传感器领ling域的封装测试业务。晶方科技2023年第二季度财报显xian示，公司主营收入2.59亿元，同比bi-17.98%；归母净利li润4804.47万元，同比bi-51.51%；扣非fei净利润3881.82万wan元，同比-55.65%。
在所suo属光学器件概念2023年第二季度营ying业总收入同比增长中，奥普光guang电、锦富技术、海伦哲、协创数shu据等4家是超过30%以上shang的企业；天孚通信xin和联合光电位于10%-20%之间；凤凰光学、光电股gu份、晶方科技等22家jia均不足10%。
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