2023年半导体封装公司上市龙头有：
康强电子（002119）：半导体封装龙头。国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。
9月28日消息，康强电子开盘报12.18元，截至15时收盘，该股涨2.72%，报12.450元。换手率2.72%，振幅涨2.72%。
近30日康强电子股价上涨1.93%，最高价为13.13元，2023年股价上涨1.04%。
晶方科技（603005）：半导体封装龙头。
9月28日收盘消息，晶方科技开盘报价21.4元，收盘于21.600元。7日内股价下跌0.97%，总市值为140.96亿元。
在近30个交易日中，晶方科技有15天上涨，期间整体上涨10.79%，最高价为25.66元，最低价为19.27元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了15.09亿元，上涨了10.71%。
长电科技（600584）：半导体封装龙头。
9月28日，长电科技开盘报价30.62元，收盘于30.500元，跌0.13%。今年来涨幅下跌-4.82%，总市值为545.04亿元。
近30日股价上涨0.33%，2023年股价下跌-4.82%。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电（002156）：近7日股价上涨1.41%，2023年股价下跌-5.53%。
华天科技（002185）：近7个交易日，华天科技上涨1.45%，最高价为8.84元，总市值上涨了4.17亿元，2023年来下跌-2%。
歌尔股份（002241）：在近7个交易日中，歌尔股份有2天上涨，期间整体上涨3.99%，最高价为16.01元，最低价为15.14元。和7个交易日前相比，歌尔股份的市值上涨了21.55亿元。
新朋股份（002328）：近7日股价上涨3.5%，2023年股价上涨3.66%。
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