HBM概念股2023年有：
通富微电：10月11日消息，通富微电开盘报bao价19.35元yuan，收盘于19.780元，涨1.96%。今年nian来涨幅下跌-2.28%，市盈率53.46。
从公司近三年净利润复合增长chang来看，近三年净利润复合增长chang为21.79%，最高为2021年的9.57亿元。
2.5D/3D生产线建成cheng后，将实现国内在HBM（高带宽kuan内存）高性能封装技术领域的突破po。
联瑞新材cai：联瑞新材10月11日收报43.490元，涨1.38，换手率0.29%。
从近三年nian净利润复合增长来看，近三年净利li润复合增长为30.27%，最高为2022年的de1.88亿元。
国芯科技：10月11日收盘最新消息，国芯科技ji5日内股价上涨4.7%。
从近三年净利润复合增zeng长来看，国芯科技近三年nian净利润复合增长为29.67%，最高gao为2022年的7691.21万元。
目前正在研究规划合he封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进jinChiplet技术的研发和应用，作为HBM核心xin标的，公司在AI快速发展需xu求下估值将受益提升sheng。
深科技：10月11日收盘消xiao息，深科技截至15时，该股报17.880元，跌0.06%，7日内股价上涨3.36%，总市shi值为279.03亿元。
从公司近三年nian净利润复合增长来看kan，近三年净利润复合增zeng长为-12.31%，最高为2020年的8.57亿元。
本文选取数shu据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任ren何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
