炒股大本营为您整理的2023年半导体封装龙头股:
康强电子002119:半导体封装龙头股,回顾近7个交易日,康强电子有4天上涨。期间整体上涨4.95%,最高价为11.95元,最低价为12.91元,总成交量7951万手。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
10月31日消息,康强电子资金净流出436.06万元,超大单资金净流出251.21万元,换手率2.56%,成交金额1.22亿元。
晶方科技603005:半导体封装龙头股,在近7个交易日中,晶方科技有3天上涨,期间整体上涨3.5%,最高价为24.13元,最低价为22.59元。和7个交易日前相比,晶方科技的市值上涨了5.42亿元。
10月31日消息,晶方科技10月31日主力净流出8509.95万元,超大单净流出6033.49万元,大单净流出2476.46万元,散户净流入6657.32万元。
长电科技600584:半导体封装龙头股,在近7个交易日中,长电科技有5天上涨,期间整体上涨10.06%,最高价为30.93元,最低价为27.42元。和7个交易日前相比,长电科技的市值上涨了55.45亿元。
10月31日该股主力资金净流出1751.64万元,超大单资金净流出2818.84万元,大单资金净流入1067.21万元,中单资金净流入3531.55万元,散户资金净流出1779.92万元。
半导体封装概念股其他的还有:
华天科技:近5个交易日股价上涨1.79%,最高价为9.03元,总市值上涨了5.13亿,当前市值为286.16亿元。
兴森科技:回顾近5个交易日,兴森科技有4天上涨。期间整体上涨17.08%,最高价为15.14元,最低价为12.06元,总成交量2.66亿手。
木林森:近5日股价上涨5.61%,2023年股价上涨3.67%。
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