覆铜板龙头股有哪些？炒股大本营为您提供2023年覆铜板龙头股一览：
生益科技600183：覆铜板龙头。公司2023年第三季度营业总收入44.67亿，同比增长3.84%；毛利润为8.91亿，净利润为3.26亿元。
公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。高频高速覆铜板应用于5G建设领域。
回顾近30个交易日，生益科技股价上涨15.4%，总市值上涨了9406.68万，当前市值为416.01亿元。2023年股价上涨13.93%。
华正新材603186：覆铜板龙头。2023年第三季度季报显示，公司营业总收入9.16亿，同比增长17.49%；毛利润为1亿，净利润为-2243.65万元。
华正新材在近30日股价上涨21.38%，最高价为42.8元，最低价为30.8元。当前市值为56.18亿元，2023年股价上涨21.76%。
超声电子000823：覆铜板龙头。公司2023年第三季度营业总收入14.49亿，同比增长-13.1%；毛利润为2.69亿，净利润为5960.99万元。
回顾近30个交易日，超声电子股价上涨7.79%，总市值上涨了2147.96万，当前市值为52.2亿元。2023年股价上涨6.66%。
中英科技300936：11月15日消息，中英科技3日内股价上涨4.15%，最新报46.000元，跌0.73%，成交额1.2亿元。
2021年1月7日招股书显示公司主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售，高频覆铜板及高频聚合物基复合材料为公司目前的主导产品，高频覆铜板是目前移动通信领域5G、4G基站建设的核心原材料之一。
铜冠铜箔301217：11月15日消息，铜冠铜箔7日内股价下跌0.57%，最新报12.330元，市盈率为37.36。
PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）；其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。
德福科技301511：11月15日消息，德福科技7日内股价下跌0.33%，最新报27.810元，成交额5701.41万元。
公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。
