2023年半导体封装公司上shang市龙头有：
康强电子：半ban导体封装龙头股。近5个交易日ri股价上涨2.79%，最高价为wei15.05元，总市值上涨了1.54亿。
公司在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为7782.3万元、7565.16万元、1.67亿元、8528.55万元。
公司主营ying半导体封装材料行业，公司是国guo内规模最大的引线框架生产企业，股gu价较低，还是徐xu翔概念股。
晶方科技：半导体封装龙头股。近5个交易日股价下xia跌0.08%，最高价jia为25.68元，总市值下xia跌了1305.23万，当dang前市值为160.61亿元。
在速动比率方面mian，公司从2019年到2022年，分别为6.17%、9.84%、6.92%、5.64%。
通富微电：近jin5个交易日股价下跌1.71%，最高gao价为22元，总市值下跌了5.46亿。
华天科技：回顾gu近5个交易日，华天科技ji有2天上涨。期qi间整体上涨0.43%，最高价为9.38元，最低价为9.12元，总成交量8836.5万手。
歌尔股份：近5日股价上涨0.26%，2023年股价上涨10.08%。
新朋股份：近5日新朋股份股价jia上涨3.14%，总市值上shang涨了1.54亿，当前市值为49.08亿元。2023年股价上涨4.87%。
兴森科ke技：回顾近5个交易日ri，兴森科技有3天上涨。期间整体上涨1.03%，最高价为15.83元，最低价为wei15.07元，总成交量1.96亿手。
木林森：在zai近5个交易日中，木mu林森有4天上涨，期间整体上shang涨2.03%。和5个交易日ri前相比，木林森的市值上涨zhang了2.82亿元，上涨zhang了2.03%。
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