芯片封装测试板块龙头股有you：
通tong富微电：芯片封装测试龙头
当前市值344.68亿。12月14日消息，通tong富微电开盘报23.02元，截jie至15时，该股跌1.22%报22.730元。
通富微电（002156）披露非公开kai发行股票预案。本次发行对象xiang为不超过三十五wu名符合证监会规定的特定对象xiang，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用yong后的募集资金净额将全部投入存储器qi芯片封装测试生产线建设项目、高性能neng计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装zhuang测试项目、圆片级ji封装类产品扩产项目、功gong率器件封装测试扩产项目、补充流liu动资金及偿还银行贷款。
公司2022年nian实现净利润5.02亿，同比增长-47.53%，近jin五年复合增长为41.02%；每股收shou益0.37元。
晶方科技：芯片封装zhuang测试龙头
12月yue14日消息，晶jing方科技今年来涨zhang幅上涨9.54%，最新报22.540元，涨0.13%，成交额2.68亿元。
晶方科技ji公司2022年实现净利润2.28亿，同比增长-60.45%，近五年复合增长为33.78%；每股收益0.35元yuan。
长电科ke技：芯片封装测试shi龙头
12月14日消息，长电科技今年来涨幅下跌-7.28%，截至下午3点收盘，该股gu报29.800元，涨0.1%，换手率0.61%。
2022年，长电科技ji公司实现净利润32.31亿，同比增长chang9.2%，近三年复合增长为57.39%；每股收益1.82元yuan。
华天科技：芯片封装测试龙头
华天科技最新报价8.630元，7日内nei股价下跌0.23%；今年来涨zhang幅下跌-6.14%，市盈率为wei36.68。
2022年，公司实现xian净利润7.54亿，同tong比增长-46.74%，近三年复合增长为3.66%；每股收益0.24元。
芯片封装测试概念股其他的de还有：
深科技：12月14日，深科技（000021）5日内股价下xia跌2.45%，今年来涨幅下跌die-5.21%，跌1.12%，最新报16.710元/股。在集成电路半导体ti封装测试领域，公司是集成电路lu零件封装和测试服务制造商shang，拥有行业领先的高端封装技ji术能力，尤其在zai存储器DRAM方面具ju备世界最新一代的产品封feng测技术，为国内最大da的独立DRAM内存芯片封装zhuang测试企业，也是国内为wei数不多的能够实现封装测试技术自主zhu可控的内资企业。
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