封装设备龙头股票：
耐科装备：封装设备龙头，截止15点，耐科装备报32.480元，跌1.9%，总市值26.63亿元。
耐科装备2023年第三季度，公司总营收4631.81万，同比增长-34.46%；净利润893.51万，同比增长-45.98%。
公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、德国RehauGroup、比利时DeceuninckNV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居同类产品首位4；将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)，以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。
文一科技：封装设备龙头，1月5日消息，文一科技7日内股价下跌19.59%，最新报22.560元，市盈率为132.71。
2023年第三季度季报显示，公司营收8889.36万，同比增长-31.1%；实现归母净利润1047.95万，同比增长-43.56%；每股收益为0.07元。
新益昌：封装设备龙头，1月5日收盘消息，新益昌最新报97.410元，成交量72.72万手，总市值为99.49亿元。
2023年第三季度，新益昌公司总营收2.85亿，同比增长-20.81%；净利润1207.11万，同比增长-86.01%。
封装设备股票其他的还有：
光力科技：光力科技（300480）10日内股价下跌4.15%，最新报20.000元/股，跌1.91%，今年来涨幅下跌-6.75%。
精测电子：1月5日收盘消息，精测电子开盘报价80.06元，收盘于77.280元，成交额2.19亿元。
深科技：1月5日讯息，深科技3日内股价下跌4.51%，市值为231.9亿元，跌2.69%，最新报14.860元。
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