先进封装概念龙头上市公司有：
甬矽电子688362：龙头股，
甬矽电子在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨5.97%，最高价为17.8元，最低价为15.6元。2024年股价下跌-57.87%。
公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。报告期内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。2019年公司在国内独立封测企业中排名第11，在内资独立封测企业中排名第6。2021年，公司封装产品销量为2889094.92千颗，主要为先进封装产品。公司与恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。
文一科技600520：龙头股，
回顾近3个交易日，文一科技有3天下跌，期间整体下跌21.56%，最高价为15.79元，最低价为17.75元，总市值下跌了4.44亿元，下跌了21.56%。
利扬芯片688135：龙头股，
近3日利扬芯片股价上涨6.3%，总市值下跌了4.92亿元，当前市值为32.2亿元。2024年股价下跌-54.5%。
大港股份002077：龙头股，
近3日大港股份上涨4.9%，现报13.9元，2024年股价下跌-13.21%，总市值81.31亿元。
晶方科技603005：龙头股，
晶方科技近3日股价有2天上涨，上涨12.66%，2024年股价下跌-39.69%，市值为108.27亿元。
华润微688396：龙头股，
华润微近3日股价有3天上涨，上涨6.09%，2024年股价下跌-10.67%，市值为542.56亿元。
颀中科技688352：龙头股，
回顾近3个交易日，颀中科技期间整体上涨4.88%，最高价为8.3元，总市值上涨了5.23亿元。2024年股价下跌-70.84%。
长电科技600584：龙头股，
长电科技近3日股价有2天上涨，上涨10.81%，2024年股价下跌-27.06%，市值为432亿元。
先进封装概念股其他的还有：
太极实业600667：近7个交易日，太极实业下跌5.06%，最高价为5.78元，总市值下跌了5.9亿元，下跌了5.06%。
上海新阳300236：回顾近7个交易日，上海新阳有4天上涨。期间整体上涨2.93%，最高价为28.76元，最低价为30.71元，总成交量3777.34万手。
苏州固锝002079：近7日股价下跌7.16%，2024年股价下跌-36.89%。
兴森科技002436：近7个交易日，兴森科技下跌7.51%，最高价为10.81元，总市值下跌了12.84亿元，下跌了7.51%。
雅克科技002409：近7日股价上涨1.98%，2024年股价下跌-35.96%。
赛微电子300456：近7个交易日，赛微电子下跌6.64%，最高价为19.06元，总市值下跌了8.73亿元，2024年来下跌-34.23%。
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