先进封装股票有哪些龙头股
汇成股份688403：先进封装龙头股
公司2023年第三季度营收同比增长43.2%至3.38亿元；汇成股份净利润为6003.22万，同比增长20.52%，毛利润为9862.57万，毛利率29.17%。
公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目占地约57亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。
沃格光电603773：先进封装龙头股
沃格光电2023年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长46.71%至4.79亿元；净利润为-917.01万，同比增长69.01%，毛利润为9388.96万，毛利率19.6%。
公司TGV技术和产品的应用主要涉及AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、光通讯、系统级玻璃基封装载板、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控等。
蓝箭电子301348：先进封装龙头股
2023年第三季度季报显示，蓝箭电子营收同比增长-16.15%至1.57亿元；净利润为832.25万，同比增长-57.28%，毛利润为1914.54万，毛利率12.21%。
2023年9月18日回复称，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握了倒装(FlipChip)、SIP系统级封装技术。
正业科技300410：先进封装龙头股
正业科技公司2023年第三季度营收同比增长-4.94%至2.71亿元；正业科技净利润为-1828.9万，同比增长-228.77%，毛利润为6097.33万，毛利率22.49%。
华润微688396：先进封装龙头股
2023年第三季度季报显示，华润微公司营业总收入同比增长0.57%至25亿元；净利润为2.78亿，同比增长-60.4%，毛利润为7.92亿，毛利率31.66%。
2021年年报显示公司将加大技术创新与产品突破，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。
气派科技688216：先进封装龙头股
公司2023年第三季度营业总收入同比增长31.36%至1.58亿元；净利润为-3168.73万，同比增长-37.08%，毛利润为-1913.12万，毛利率-12.09%。
气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
易天股份300812：先进封装龙头股
2023年第三季度，易天股份营收同比增长12.57%至1.13亿元；净利润为822.11万，同比增长129.62%，毛利润为4305.72万，毛利率37.94%。
公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于先进封装。
甬矽电子688362：先进封装龙头股
2023年第三季度季报显示，甬矽电子公司营收同比增长12%至6.48亿元；甬矽电子净利润为-4101.39万，同比增长-145.07%，毛利润为1.1亿，毛利率16.92%。
公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
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