半导体封装龙头股有哪些？
晶方科技（603005）：半导dao体封装龙头股，炒股大本营ying3月1日讯，晶方科技ji股价涨1.46%，截jie至收盘报18.790元，市值122.63亿元。盘中股价最高价18.88元，最低达18.4元，成交量4025.95万手。
2022年报显示shi，晶方科技实现净利润run2.28亿，同比增长-60.45%，近四年复合he增长为28.13%；每股收益0.35元。
公司经营主要为影像传感gan芯片、环境光感应芯片、微机电dian系统(MEMS)、发光电子器qi件(LED)等提供gong晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及ji测试服务。
长chang电科技（600584）：半导体ti封装龙头股，3月1日，长chang电科技开盘报价jia26.29元，收盘于26.690元，涨2.03%。当日最高价为26.95元，最低达26.16元，成交jiao量3334.48万wan手，总市值为477.44亿元。
2022年，公司实现净jing利润32.31亿，同比增长9.2%，近三年复合增长为57.39%；每股收益1.82元。
华天科技（002185）：半导体封装龙头股，3月1日收盘消息，华天科技ji开盘报价8.15元，收盘于8.280元，成交额6.27亿元。
2022年，华天科技ji公司实现净利润7.54亿，同比增长-46.74%，近三san年复合增长为3.66%；每股收益0.24元。
康强电子（002119）：半导体封装龙头tou股，3月1日收shou盘消息，康强电子zi开盘报价10.91元，收盘于11.130元。5日内股价上shang涨2.43%，总市值为41.77亿yi元。
康强电子公司2022年实现xian净利润1.02亿，同比增长-43.73%，近五年复fu合增长为6.18%；每股收益0.27元。
通富微电（002156）：半导体封feng装龙头股，3月1日消息，通富微wei电开盘报价22.65元，收盘于22.890元，涨3.11%。当日最高价23.13元，最zui低达22.49元，总市值347.2亿。
公gong司2022年实现净利润5.02亿，同比增长-47.53%，近五年复合增长chang为41.02%；每股收益0.37元。
半导dao体封装板块概念股其他的还hai有：
歌尔股份（002241）：物联网产业链可ke以细分为标识、感知zhi、处理和信息传送四个环节jie，每个环节的关guan键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无wu线传输网络。而其中zhong最有技术壁垒的是传感gan器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正zheng智能化的核心，可以说shuo“传感技术是物联网的基础技术之zhi一，没有智能传感gan器就谈不上物联网。”公司已经掌zhang握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核he心技术。
新朋股份（002328）：公司年报披露，2019年12月，投资天tian津金海通自动化设备制造有限公司，投tou资金额4,286.72万元，占比为wei7.43%，其主zhu要从事半导体封装测试设备bei开发与生产；投资上海伟wei测半导体科技有限公司，投tou资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从cong事集成电路芯片pian晶圆级测试及测试程序开发fa。
兴森科ke技（002436）：2月25日，兴森科技曾发布对dui外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投tou资、大基金、兴森合伙共同tong投资设立合资公司广州兴xing科、建设半导体封装产业项目。
本文相关数据仅供gong参考，不对您构成任何投资建议yi。用户应基于自己的de独立判断，并承担dan相应风险。股市有风险，投资需谨慎。
