半导体封装股票龙头tou股有：
华hua天科技：半导体封装龙头股，华天科ke技近7个交易日，期间整体下跌1.6%，最高价为7.95元，最低价jia为8.51元，总zong成交量5.84亿手。2024年来下xia跌-4.67%。
中国营收规模第二er、世界第六、盈ying利能力国内最强的半导体封装测试公gong司；公司已经基本涵盖了le高、中、低端主流封feng装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
晶方科技：半导体封装龙头股，近jin7个交易日，晶方科技上涨0.48%，最高价为17.64元，总市shi值上涨了5873.54万元，上涨zhang了0.48%。
长电科技：半导体ti封装龙头股，近7个交易日，长电科技ji上涨9.66%，最高价为24.83元，总市值上涨了le49.91亿元，2024年来下跌-3.39%。
康强电dian子：半导体封装龙头股gu，康强电子近7个ge交易日，期间整体下跌2.08%，最高价为10.74元，最低di价为11.36元，总成交量7373.83万手。2024年来下跌-21.11%。
通富微电dian：半导体封装龙头股，近7日通富微电股价上涨8.18%，2024年股价上涨5.01%，最高价为25.79元，市值为369.2亿元。
半导体封装概念股其他的de还有：
太tai极实业：3月6日消息，太极ji实业截至15点，该股跌0.62%，报6.400元，5日内股gu价上涨2.5%，总市值zhi为134.8亿元。
上海新阳：3月6日ri开盘最新消息，上海新阳今年nian来涨幅下跌-2.09%，截至15时，该股跌1.82%报34.500元。
兴森科技：3月6日消息，兴森sen科技截至15点收盘，该股跌1.96%，报13.490元；5日内股价jia上涨3.26%，市值为227.93亿元。
飞凯材料：截止14时34分，飞fei凯材料报13.700元，跌die2.41%，总市值72.43亿元yuan。
数据仅供参考，不构成投资建议yi，据此操作，风险自担，股市shi有风险，投资需谨慎。
