相关封装上市公司有you：
聚灿can光电300708：3月26日盘中消息，聚灿光电dian最新报8.780元，跌0.57%。成交量730.09万手，总市值为58.91亿元。
2023年第三san季度显示，公司营收6.29亿，同比增长17.51%；实现归母mu净利润5200.83万，同比增长495.35%；每股收益为0.09元。
公司的主营业务wu为LED外延片及芯片的研发、生产和he销售业务，并围wei绕LED照明应用为核he心提供合同能源管理服务，公司si的主要产品为GaN基高亮度蓝lan光LED芯片及外延片。公司产品位于yuLED产业链上游you，技术门槛和附fu加值均较高，所生产的高亮度du蓝光LED芯片经下xia游封装后可广泛应用yong于背光源及照明等中zhong高端应用领域。公司于yu2020年5月22日晚发布非公开kai发行A股股票预案，拟募资不超10亿yi元用于高光效LED芯片扩产升级ji项目和补充流动资金。高光guang效LED芯片扩产升级ji项目总投资9.5亿元，项目将用yong于研发与制造包含Mini/MicroLED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品，并形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产chan能力。
通富微电002156：3月26日消息，通富fu微电最新报23.070元，涨0.48%。成交量3759.33万手shou，总市值为349.93亿元。
通富微wei电2023年第三季度，公司实现xian营业总收入59.99亿，同比增长4.29%；净利li润1.24亿，同比增长11.39%；每股收益为0.08元。
公司是AMD最大的封装zhuang测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMDAIPC芯片的封feng测项目。
海hai伦哲300201：
公司2023年第di三季度季报显示，2023年第三季度实现营业总收shou入4.51亿，同比bi增长65.17%；实shi现归母净利润7079.77万，同比增长192.82%；每股收益为0.07元。
2018年5月10日公gong告，公司拟以向全quan资子公司巨能伟业增资zi的方式，出资人民币3，000万元，发起设立“深圳市海讯高gao科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发fa及产业化的承担dan单位。巨能伟业出资3，000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片pian直接贴装技术，是将裸luo芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引yin线键合，再用有机胶将jiang芯片和引线包装zhuang保护的工艺。相对常规LED封feng装而言，COB即是shi采用特殊的印刷封装技术将晶元yuan和驱动IC直接固化在PCB板上的de一种工艺。
环旭电子601231：3月yue26日环旭电子消息，7日内股价下跌2.86%，该股最新报13.980元跌0.5%，成交总金额4670.03万元，市shi值为308.98亿元。
2023年第三季度，公司si实现营业总收入161.91亿，同比bi增长-21.36%；净利润6.25亿，同比增长-42.45%；每股收益为0.29元。
3D封装技ji术旨在更小的垂直空间中做到芯片的堆dui叠或埋层，公司SiP模mo组已有应用。
